繼去年2月25日，華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后，2019年1月24日，一年不到的時(shí)間，華為又率先發(fā)布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

　　據(jù)華為介紹，天罡TIANGANG可支持200M頻寬頻帶，且比4G基站體積和重量都減少。比如，基站和射頻整合放在一起，而容量將增加20倍。

　　值得一提的是，此前任正非在接受采訪時(shí)就表示，“全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進(jìn)。能夠把5G基站和最先進(jìn)的微波技術(shù)結(jié)合起來成為一個(gè)基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。”

　　華為運(yùn)營商BG總裁丁耘表示，華為的5G基站芯片將使得運(yùn)營商能夠像搭積木一樣，快速搭建5G小型基站。

　　雖然此前任正非在接受采訪時(shí)曾表示，“目前5G實(shí)際上被夸大了它的作用”，“實(shí)際上現(xiàn)在人類社會(huì)對5G還沒有這么迫切的需要”，“5G的發(fā)展一定是緩慢的”。但是，華為5G的腳步卻正在加速。

　　根據(jù)此前華為公布的數(shù)據(jù)顯示，華為目前已拿下30份5G合同，出貨2.5萬個(gè)5G基站。而日前，華為副董事長胡厚崑也表示，“華為已在10多個(gè)國家部署5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)未來12個(gè)月將在20個(gè)國家部署5G。”而隨著此次華為5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式發(fā)布，勢必將進(jìn)一步推動(dòng)華為5G全球部署的進(jìn)程。